2025年3月26日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，泰科電子科技（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“連接器模塊、連接器和連接器組件”的專利，公開(kāi)號(hào)CN 119674600 A，申請(qǐng)日期為2023年9月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)一種連接器模塊、連接器和連接器組件。連接器模塊包括：內(nèi)殼體、屏蔽殼、電源端子和信號(hào)端子。內(nèi)殼體包括：第一和第二內(nèi)殼體部。屏蔽殼包括：第一和第二屏蔽殼部，分別套裝在第一和第二內(nèi)殼體部上。電源端子包括：第一和第二對(duì)配端，分別位于第一和第二內(nèi)殼體部中；和第一固定部，連接在第一和第二對(duì)配端之間。信號(hào)端子包括：第一連接端，位于屏蔽殼的外部；第二連接端，位于第二內(nèi)殼體部中；和第二固定部，連接在第一和第二連接端之間在本發(fā)明中信號(hào)端子的第二連接端不需要與一個(gè)單獨(dú)的對(duì)配信號(hào)連接器對(duì)配，從而能夠降低成本。此外，在本發(fā)明中，屏蔽殼的四周都能與安裝面板電接觸，從而能夠提高連接器的屏蔽性能。