MIM機構件卡位高價值賽道,市場空間廣闊。公司經過多年的技術積累,已掌握了MIM工藝核心技術,生產的MIM產品主要應用于手機、電腦等便攜式智能終端,以及“小天才”手表等智能穿戴設備領域。隨著智能手機等消費電子產品向更加輕薄化發展結合MIM技術應用外延拓展,MIM行業規模有望持續擴容,根據立鼎產業研究中心預測,2026年我國MIM市場規模將達到141.4億元。我們認為,公司有望借助自身在消費電子連接器領域積累的優質客戶資源渠道,持續擴大產品覆蓋面,開拓全新客戶并拔高營收中樞。
積極把握市場機遇,開辟全新業務增長點。涉足半導體芯片散熱高端賽道,卡位國產替代關鍵領域:芯片向小型化、高集成化演變為高效散熱零部件及材料帶來新機遇。公司卡位國產替代重點賽道,目前已成功掌握半導體金屬散熱片材料產品研發和技術創新機制,隨著后續產能擴張落地有望顯著拔高營收中樞;高端連接器項目提上日程,助力產品矩陣擴張:汽車電動化、智能化帶動高壓、高速連接器量價齊升,公司借助自身多年連接器生產加工經驗及自主技術,成功開發FAKRA、mini-FAKRA及以太網連接器等新品,自2023H2導入客戶驗證并有望在短期內實現向潛在客戶出貨,結合公司龐大產能規劃有望助力公司打造連接器業務新增長點;光伏仍處于強建設周期,海外擴張豐富業務布局:據CPIA數據,2023年全球/中國光伏新增裝機量同比增長69.57%/148.12%,光伏行業仍處于強建設周期,公司海外規劃光伏組件及消費電子連接器基地有望在進一步豐富產品矩陣的同時強化就近服務客戶能力。