來源: 大比特資訊

【大比特導(dǎo)讀】近日，工信部印發(fā)了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》，推動電子元器件產(chǎn)業(yè)未來往更高方向發(fā)展。

為加快電子元器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，促進我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部近日印發(fā)了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》，下稱《行動計劃》。2023年在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和企業(yè)發(fā)展上，電子元器件銷售總額達到21000億元，力爭15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億元。

《行動計劃》繪制了未來三年電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖。在總體目標(biāo)上，到2023年，優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進一步增強，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場、工業(yè)自動化設(shè)備市場、高端裝備制造市場重要行業(yè)，推動基礎(chǔ)電子元器件實現(xiàn)突破，增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東表示，我國已成為電子元器件第一大生產(chǎn)國，2019年國內(nèi)電子元器件產(chǎn)業(yè)整體銷售收入超過1.86萬億元，企業(yè)數(shù)量達數(shù)萬家。但我國電子元器件行業(yè)大而不強的問題依然突出，主要表現(xiàn)在基礎(chǔ)能力偏弱、自主創(chuàng)新力不強、龍頭企業(yè)匱乏等方面。

因此，《行動計劃》從推動創(chuàng)新、發(fā)展產(chǎn)業(yè)、服務(wù)行業(yè)等方面提出共7項重點工作任務(wù)，擬定四項保障措施，涵蓋產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)、政策支持、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、國際交流合作，對進一步增強優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力、促進電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設(shè)形成重要指導(dǎo)意義。

同時，在技術(shù)創(chuàng)新上，要突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產(chǎn)品專利布局更加完善。

其中，在連接類元器件領(lǐng)域，重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。

連接器高速、高頻、小型化逐漸成為了中國連接器整體技術(shù)的發(fā)展方向，我國連接器的企業(yè)正向著更高的方向發(fā)展，其中具有較強研發(fā)實力的企業(yè)競爭優(yōu)勢日益突出。雖然在企業(yè)創(chuàng)新能力、高端產(chǎn)品依然跟國際龍頭企業(yè)存在較大差距，但是《行動計劃》制定的多項措施為電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了動力，讓包括連接器企業(yè)在內(nèi)的中國電子元器件企業(yè)對未來滿懷期許。